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封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚;
半球形(hh) r=d×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm;
2:1 楕圆形(eh) r=d×0.9(近似値) 和筒体板的板厚相同 20mm;
10% 碟 型 封头(dhb) r=d 筒体板的板厚×1.54 31mm;
平 盖(平板) r= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

大型椭圆封头在生产过程中,封头焊后一般都会产生变形,y如果变形量超过允许值,y就会影响使用。产生的主要原因是大型封头不均匀地局部加热和冷却造成的。因为y焊接时,y大型封头仅在局部区域被加热到高温,离焊缝愈近,y温度愈高,膨胀也愈大。
但是,加热区域的y金属因受到周围温度较低的金属阻止,淄博标准椭圆封头,却不能自由膨胀;y而冷却时又由于y周围金属的牵制不能自由地收缩。结果这部分加热的金属存在拉应力,而其它部分的金属则存在与之平衡的压应力。y当这些应力超过金属的屈服时,标准椭圆封头厂家,将产生焊接变形;当超过金属的强度时,标准椭圆封头定做,y则会出现裂缝。

椭圆封头内曲面之间的容积本文导出了这两个参数的计算公式。表中仅仅给出了这两个公式的部分计算结果,以作为与上述手册的相应数值进行对照之用。 一、容积计算式 椭球面方程式式中的a、b、c是椭球面的半轴。(2)式表示一个由椭圆绕。轴旋转的旋转椭球面,它的一半(xoy平面的上曲面或下曲面)即是椭圆封头的内曲面,按习惯写法,c用h表示,所以;xoy平面上部与内椭圆封头内曲面之间的容积为v。
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