封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；

    半球形（hh) r=d×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圆形（eh) r=d×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封头（dhb) r=d 筒体板的板厚×1.54 31mm；

    平 盖（平板） r= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

椭圆封头内曲面之间的容积本文导出了这两个参数的计算公式。表中仅仅给出了这两个公式的部分计算结果,以作为与上述手册的相应数值进行对照之用。2、封头制作单位应建立健全契合压力容器安全---织有关法规需求的体系，以---椭圆封头。 一、容积计算式 椭球面方程式式中的a、b、c是椭球面的半轴。(2)式表示一个由椭圆绕。轴旋转的旋转椭球面,它的一半(xoy平面的上曲面或下曲面)即是椭圆封头的内曲面,按习惯写法,c用h表示,所以;xoy平面上部与内椭圆封头内曲面之间的容积为v。

在现行各种封头中，椭圆封头以其制造加工容易，应力分布状况理想以及节省材料等优点而被广泛使用。封头拼接焊缝属a类，从椭圆封头的制造来看，一般是先拼接后压制成型。椭圆封头毛坯尺寸的确定除用等面积法外，还有周长法及经验计算等。在压制过程中，内部缺陷可能会延伸，同时又可能产生新缺陷。因此，探伤实际的选择显得非常重要。有明确规定说：成型后的封头应在形状检查合格后再进行无损探伤。由于压制成型后的焊缝形状复杂，如果透明方法选择不当，容易造成漏检。通常采用定向---机可获得较高的检测结果，但此法工作效率低、劳动强度大。

如果用周向---机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的k值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比k值也不一样。成型方式有：整板成形，先成板后成形，分瓣成形后组焊等三种方式。封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有局限性，因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按jb4730要求，纵缝ab级照相k≤1.03，即大横裂检出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。椭圆封头射线探伤的---问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。